热封塑料薄膜的方法很多,但每一种方法仅适用于某些种类的塑料薄膜为设计中选用方便,现列表5.1供参考。

表5.1 封口加热方式与各种薄膜的适应关系

注：O-表示好、△-一般、X-不行    　X-O不明

温度、压力、封头形状和加热方式等。一般说,温度低点、压力小点、时间长点、封接质量较好。因为温度太高,薄膜易软化或收缩变形,影响封口美观,甚至烧穿;时间太长,有的塑料会热分解,压力太大,则封口变形增加,封接强度下降。上限为收缩超过3％,下限为封接强度小于1kg/cm,上下限间范围越宽,则其热封性能越好。

对于单体薄膜,封头表面大都采用光板,上板用不锈钢,下板用硅橡胶,为了美观,封口宽度一般为2~3毫米,对于复合薄膜,为了提高封接强度和增加美观,封头表面常刻有纵横花纹,封口宽度一般为10毫米。

除采用高频和超声波之类内部加热方式外,与其他加热板接触的表面温度,总高于薄膜之间的封接面温度,封接时间越短,薄膜越厚,这一温差就大,越易引起接触热板表面的薄膜过热。为此,最好采用双面加热方法,例如厚0.05毫米的聚氯乙烯膜,采用204℃的封头,在室温为27℃的情况下,对于双面加热、单面用硅橡胶和单面用金属板三种加热方式,计算封接面达到104℃。

表5.2 封口方法与袋型的关系

表5.1中可知,各种热封方式不仅局限于一定的薄膜,而且有的只适用于连续封口,有的只适用于间歇封口,更有的只适用于间接封口,另外,热封方式的采用与袋子的形态、封口的部位有关,而且与封口的形状有关,为设计中选用,列表5.2供参考。

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